安捷倫儀器故障維修提示：

　　1.檢查電路的電源：檢查電路的步是確保已為其供電。使用設置為電壓范圍的萬用表可以輕松完成此操作。在電源進入電路板的位置使用測試儀測量電壓。如果萬用表指示沒有電源電壓，則可以進行多種可能性的研究：

　　2.如果常見故障由電池供電，則電池可能沒電了。有時可能很明顯，因為電池可能會漏液。在這種情況下，請取出電池，并清除可能泄漏到電池座（尤其是觸點）上的殘留物。殘留物會導致觸點腐蝕，因此必須清潔觸點。注意不要接觸殘留物，因為它可能具有腐蝕性

　　3.如果電池狀況不是很明顯，那么如果出現(xiàn)問題，則可以使用電壓測量。收音機打開時，用測試儀檢查電壓。如果電池無法提供所需的電流，則隨著無線電的開啟，電壓將下降。

　　4.可以通過斷開任何電源來檢查必須從電源上拔下電源線以*隔離設備。然后檢查開關(guān)的導通性，在打開和關(guān)閉位置均進行檢查為此，請使用萬用表的歐姆范圍。還要記住，開關(guān)可能會在輸入電源的兩側(cè)進行切換，即帶電和中性線，并且這些開關(guān)的任一側(cè)都可能無法正常工作。

　　5.如果有絲，則值得檢查。理想情況下，請拔下絲并檢查萬用表是否導通。其電阻應小于一個歐姆。

　　未覆蓋阻焊層的區(qū)域保持為6000萬。角標記的寬度在8mil到10mil之間，為BGA焊盤圖形提供了準確的對齊方式焊盤之間的導電通孔一般而言，不應在盲孔之間的焊盤之間布置通孔，而應更換埋孔。然而，該方法將導致無線電綜合測試儀制造的較高成本。如果必須在焊盤之間施加通孔，則應使用阻焊劑油以阻止焊料流出，或填充或覆蓋孔以阻止焊接中的短路墊在BGA芯片的所有引腳中，有許多源自電源或接地。如果將焊盤設計為通孔，則將節(jié)省大量空間以進行跟蹤。但是，這種類型的設計僅適用于回流焊接技術(shù)。使用通孔組裝方法時，通孔的體積應與焊膏的量相適應。只要應用了該技術(shù)，焊膏就會通過孔填充。如果不考慮這一因素，焊球會陷入導電性下降的焊點中。

　　6.接頭腐蝕。一個普遍的問題是連接器會隨著時間的流逝而腐蝕，并且連接會變得很差，尤其是一段時間以來沒有使用過的設備。為了克服這個問題，可以幫助拔下插頭然后重新配對。

　　7.檢查是否有任何斷線會阻止電源到達電路板。隨著時間的移動，導線可能會斷裂。一個特定的區(qū)域可能是電池引線-這些引線由于需要移動而特別容易損壞，如果以粗糙的方式更換了電池，則可能導致引線斷裂。檢查是否有視覺符號，還應使用萬用表的歐姆范圍。